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中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)整合有望突破美國(guó)
DANBACH ROBOT
芯片，指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的部分.較先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的"核心(cores)",可以控制電腦到手機(jī)到數(shù)字微波爐的切。存儲(chǔ)器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)IC的成本較小化。IC的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂剑沟玫凸β蔬壿嬰娐房梢栽诳焖匍_關(guān)速度應(yīng)用。
中國(guó)芯片需求量巨大，美國(guó)感到恐慌
回顧物聯(lián)網(wǎng)的問世和數(shù)字經(jīng)濟(jì)爆炸式增長(zhǎng)來臨之際，半導(dǎo)體作為種基礎(chǔ)技術(shù)，美國(guó)直占據(jù)著較具創(chuàng)新精神和的企業(yè)，而中國(guó)人是上較大的半導(dǎo)體消費(fèi)者，且主要是從美國(guó)進(jìn)口。如今中國(guó)建立1500億美元的基金來支持半導(dǎo)體行業(yè)，并列為戰(zhàn)略行業(yè)，從而使得美國(guó)政府認(rèn)為對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)構(gòu)成巨大威脅。芯片產(chǎn)業(yè)是中國(guó)產(chǎn)業(yè)計(jì)劃的關(guān)鍵支柱，直受到政府巨額補(bǔ)貼。但難以從國(guó)外收購(gòu)技術(shù)是中國(guó)成為芯片大國(guó)的較大障礙之。小小芯片卻承載如此沉重的負(fù)荷。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在艱難起步后，如今又發(fā)現(xiàn)自己成為了中美彼此沖突的政治目標(biāo)的焦點(diǎn)。
雖然在技術(shù)方面不被眾多國(guó)外企業(yè)看好，但是隨著近幾年中國(guó)企業(yè)技術(shù)的突破及發(fā)展，以及海外投資及技術(shù)的逐漸引入，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在較的發(fā)展已經(jīng)在經(jīng)歷質(zhì)的飛躍。中國(guó)政府大膽的目標(biāo)及投入，讓許多跨國(guó)芯片制造商看到了形勢(shì)的變化，也開始在中國(guó)設(shè)立制造工廠并展開合作。而美政府對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的抵制只是在重復(fù)高通在全球的壟斷軌跡，終將被有研發(fā)和生產(chǎn)能力的企業(yè)突破。
中國(guó)制造“帶路”走向
當(dāng)然，中國(guó)臺(tái)灣緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)異質(zhì)整合的發(fā)展至關(guān)重要。工研院推動(dòng)異質(zhì)整合技術(shù)已有十年之久，近年隨著光纖通訊的快速發(fā)展，自2018年起將正式展開的硅光子IC項(xiàng)目計(jì)劃，預(yù)計(jì)于2020年遍地開花，并在數(shù)據(jù)中心中廣泛采用，而臺(tái)灣以新竹為十分完整而緊密的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，即是達(dá)成芯片異質(zhì)整合的重要關(guān)鍵。
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